本网讯 4月10日上午,苏州工业园区联合工信部电子信息司正式对外公布,国内首条全自动化800G硅基光模块量产线在苏州纳米城正式投产,该项目由中芯光科、中科院上海光机所联合研发建设,总投资达27亿元,设计年产能120万只,产品将主要供应国内东数西算枢纽节点、AI算力中心的高速互联需求。工信部电子信息司相关负责人现场披露,当前国内800G光模块市场缺口约270万只/年,该量产线投产后可填补44%的国内市场缺口,预计每年可为国内算力建设节省进口成本超110亿元。
据项目技术负责人介绍,本次投产的800G光模块较现有主流400G产品传输速率提升100%,单模块运行能耗降低32%,可完全适配英伟达H100、国产昇腾910B等高端AI芯片集群的互联需求,单集群数据传输延迟可降低47%。核心器件方面,该量产线所用的25G EML光芯片、硅光调制器等核心部件国产化率达92%,其中自研光芯片良率稳定在94%以上,彻底摆脱了此前对海外高速光芯片的依赖,此前我国800G光模块核心芯片进口占比曾高达87%。
苏州工业园区官方披露,该量产线目前已接到国内三大运营商、头部AI企业的订单合计72万只,预计2026年全年可实现产能释放90万只,产值超48亿元。后续园区将配套出台光通信产业扶持政策,计划3年内引入上下游配套企业32家,打造千亿级光通信产业集群,预计2028年可实现1.6T光模块的量产落地。
工信部通信科技委委员张明在发布会上表示,该量产线的落地标志着我国光通信产业链上游实现完全自主可控,2026年全国算力枢纽节点间的跨区域传输带宽预计将因此提升38%,AI大模型训练的集群互联成本可下降41%,将为我国算力网络建设、人工智能产业发展提供关键的底层支撑。预计到2026年末,国内800G光模块国产化率将提升至76%,彻底扭转海外厂商垄断市场的格局。